来源： 2020/5/13浏览量：34333

伴随着物联网的应用的持续渗透，万物互联正在逐步成为现实。在我们生活中，各种智能家居设备都可以连接到同一网络，同时无线化的趋势也在不断推进，许多设备采用了内置电池的设计，加以ZigBee、LoRa、BLE等低功耗连接技术，来实现无线化。不过这些无线连接技术各有所长，都各自采用独有的连接标准，这也导致了众多联网设备无法直接联网，需要另外采用专门的网关等其他设备，徒增成本。另一方面，Wi-Fi经过数十年的发展，伴随着智能手机的普及，Wi-Fi...

来源： 2019/11/5浏览量：25784

高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗(BLE)连接技术实现更广泛的应用。 　　该芯片又名SmartBond TINY，现已开始量产。随着该新产品的推出，Dialog具备了行业内最广泛的蓝牙SoC产品组合，将进一步拓展公...

来源：laoyaoba.com 2018/7/23浏览量：27083

六月初的台北电脑展期间，Intel披露了多款未来新品，其中超低功耗领域将升级为Amber Lake-Y，取代2016年第三季度就发布的Kaby Lake-Y，面向平板机、二合一本、超极本、入门笔记本等移动设备。Amber Lake-Y也可以视为八代酷睿家族的一部分，工艺上采用14nm++(二次打磨升级版)，架构基本不变，因此主要变化也是提升频率和性能，但功耗也略有增加。

来源：laoyaoba.com 2018/6/25浏览量：31464

最近美国Summit超算落成的消息又一次引发了中国、美国之间的超算竞争，但在新一代的百亿亿次超算竞赛中，除了中美之外，日本也是一个不可忽视的对手，富士通公司最近几年一直在跟日本理化研究所合作开发“京”超算的继任者，性能可达百亿亿次，是京超算的100倍，但是能耗只有它的三倍左右。今天富士通宣布新一代超算已经完成了CPU原型开发，正在进行功能测试。

来源： 2017/11/30浏览量：26706

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)发布了两款新型板(屏蔽板)，进一步扩展了其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传感器(SPS)的新屏蔽板的推出，客户现在可以针对智能家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和移动医疗应用打造多种多样的独特用例。

来源：Keyssa 2017/9/6浏览量：27578

非接触式连接方案领导者Keyssa日前推出新一代零组件连接器产品KSS104M，其採用超小型3 x 3mm封装，并具有改良的电气和机械公差，以更易于设计、大幅降低功耗 ，并支援多种业界标準的高速通讯协定。Keyssa并同时发表KSS104M-CW(Connected World)，其为包括所有关键系统之电磁和机械要求的即用型非接触式连接模组，使KSS104M能建置于行动装置和其他系统产品中。

来源：东芝 2017/6/15浏览量：34638

东芝半导体与储存产品公司宣布推出两款新IC“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”，领先业界[1]实现比塬有产品更低的电流消耗[2]并增强安全通讯功能。此两款IC是东芝支持蓝牙?低功耗(LE)[3] ver.4.2通信晶片中的最新成员。样品开始供应。