高通技术峰会第二日,高通公司再次亮相骁龙845处理器。今日,针对这枚处理器做了更多讲解。  芯片详解  “1999年推出第一款3G手机,2007年第一款使用骁龙处理器手机诞生。”从3G时代开始高通不断深入,到如今4G已经站到了通信行业的巅峰。在刚刚过去的财年,高通在全球卖出了大约8亿个骁龙处理器,超过120个产品都适用了骁龙处理器。如此多的产品选择骁龙处理器,自然离不开高通扎实的技术积累。高通表示,他们在每个季度用于研发的资金超过10亿美元。比如这次要说的骁龙845处理器,其实是3年前就开始研发了。  像昨天说的,骁龙835处理器围绕着“使用体验和创新、沉浸式体验、人工智能、安全、连接性和性能”,这6点去说。  详细了解之前,我们先来看看骁龙845的整体架构:骁龙845处理器采用10纳米LPP制程工艺,其中GPU采用Adreno 630,X20 LTE调制解调器、WiFi、影像方面使用Spectra 280 ISP,以及Hexagon 685 DSP协处理器、音质方面使用高通Aqstic Audio、CPU采用四个2.8GHz大核+四个1.8GHz小核+2MB缓存的Kryo 385 CPU、移动安全芯片,另在845中新增了一块独立内存。  ISP这次被高通单独拎了出来  从今年手机整体发展来看,双摄已经不足以满足用户的需求,所以类似前后双摄为拍照而生的技术应运而生。这次高通将 Sp...
发布时间: 2017 - 12 - 09
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全球晶圆代工龙头台积电昨(7)日举行年度供应链管理论坛,共有超过600个来自全球的合作伙伴参加。台积电共同执行长刘德音在论坛宣示大投资计画,由于看好人工智慧(AI)及5G的庞大市场,台积电5纳米新厂Fab 18将于明年动土兴建,2019年上半年进入风险试产,3纳米新厂的投资金额更超过200亿美元(逾新台币6,000亿元)。  设备业者估算,台积电为5纳米量身打造的Fab 18将兴建3期工程,总月产能上看10万片,总投资金额至少达新台币4,000~5,000亿元,加上3纳米新厂总投资金额超过6,000亿元,亦即5奈米及3奈米总投资金额将超过1兆元。  以台积电过去投资策略,多已敲定客户下单产能再建厂推估,此次大投资代表台积电看好未来5年营收获利可望逐年创新高。  刘德音昨天在台积电供应链管理论坛的演说中指出,台积电去年共开发了250项技术,为全球470个客户生产9,200个产品,晶圆出货量超过1,100万片,今年虽然即将结束,但仍会是台积电再创一个新的里程碑的一年。而半导体产业前景仍然令人兴奋,台积电已建立未来发展的行动装置、高效能运算、物联网、汽车电子等四大平台,而平台背后有AI及5G的两大重要发展,趋动台积电不断成长茁壮。  刘德音表示,AI是所有产业的未来趋势,未来的发展也毫无限制,各个领域都会应用到AI技术。至于5G的应用同样广泛,智慧型手机以外的物联网或汽车电子等都会应用到...
发布时间: 2017 - 12 - 09
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据集邦咨询最新研究报告指出,2017年中国IC设计业产值预估达人民币2006亿元,年增率为22%,预估2018年产值有望突破人民币2400亿元,维持约20%的年增速。  观察2017年中国IC设计产业发展,厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善,海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程,海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角,展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。  从营收表现上来看,不少厂商营收成长皆超过两位数。  根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名,今年前十大IC设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整,大唐半导体设计将无缘前十,兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入营收排行前十名。  从个别IC设计公司2017年营收表现来看,海思受惠于母公司华为手机出货的强势增长,以及麒麟芯片搭载率的提升,2017年营收维持25%以上的年增率。  排名第二的展锐受制于中低端手机市场的激烈竞争,今年业绩出现回调状况。  以通讯IC设计为基础的中兴微电子,受到产品覆盖领域广泛的带动,今年表现不俗,预估营收成长逾30%。  此外,华大半导体在集团资源支持下,业务涉及智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等多领域,2017年营收也将首次突破人民币50亿元大关。  汇顶科技则在智能手机指纹识别芯片搭载率的持续提升,以及本身产...
发布时间: 2017 - 12 - 09
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2017年显卡市场格局已定,AMD今年只能靠RX 500系列稳定2000元及以内的市场,3000+的高端市场依然由NVIDIA垄断,今年又推出了GTX 1080 Ti、Titan Xp以及GTX 1070 Ti显卡等三款高端卡,牢牢把持着高端市场。  2018年显卡市场会如何发展?NVIDIA今年推出的Volta显卡什么时候会走向消费级市场?  在12月3日的影驰嘉年华会议上,NVIDIA全球副总、中国区总经理张建中表示明年新一代显卡性能将会更强,但是价格也会更贵。  NVIDIA目前的GTX 10系列显卡使用的是16nm Pascal架构,不论性能还是能效都很好,受到消费者追捧是有实力的。  下一代显卡架构代号Volta,使用的是TSMC 12nm FFN工艺,今年上半年的GTC 2017大会上也发布了Tesla V100系显卡,不过这卡是GV100大核心,主要针对HPC高性能计算市场。  消费级市场的GV102以及GP104核心还没有确切消息,早前传闻会在今年下半年发布GTX 20系列高端卡,不过NVIDIA发布的是GTX 1070 Ti显卡,还是GP104核心的,并没有Volta架构显卡问世。  12月3日影驰在武汉召开了2017年嘉年华,NVIDIA也是联合举办合作伙伴,会后双方高管接受了媒体采访。在回答有关NVIDIA下一代显卡什么时候上市的提问时,张建中先生表示新一代产...
发布时间: 2017 - 12 - 09
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2017年12月2日,在美国里诺举行的3GPP会议上,3GPP第一个5G商用版本——Rel.15(Release15)非独立组网标准(Non-Standalone,NSA)初步定稿。  点评:  (1)第一个可商用的5G标准落地,5G商用进入倒计时。作为目前全球最权威的无线通信技术规范制订机构,3GPP早期确定的关于5G网络的标准分成三步走:第一步,17年3月完成、6月冻结的Rel.14,初步涉及5G技术;第二步,Rel.15计划完成第一版可商用的5G标准,初步计划2018年6月完成、9月冻结;第三步,Rel.16完成最终版5G标准,初步计划2019年12月完成,2020年3月冻结。因此,按照计划,本次完成的NSA非独立组网标准是Rel.15的第一个可商用5G版本,5G正式商用进入倒计时。  (2)标准落地再提速,方便发达国家运营商开始建网。根据3GPP两年前的计划,原计划2018年6完成Rel.15的标准,但在2017年3月的克罗地亚会议中,3GPP决定将其中的非独立组网部分NSA提前到2017年底完成(剩下的独立组网SA部分依然维持在2018年6月完成),而本次在12月初就已经完成NSA的初步定稿,可以说是再次往前提了一个月。标准落地的再提速,主要是因为迫于发达国家运营商,如日本、韩国、美国等的运营商,需要提前部署5G网络,满足其国内用户流量增长需求的同时抢占产业链制高端。根据...
发布时间: 2017 - 12 - 09
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