中新网9月14日电 据中央气象台消息,今年第22号台风“山竹”今晨强度仍为超强台风级,中心附近最大风力17级以上(65米/秒),中心最低气压910百帕。预计,“山竹”将于15日凌晨登陆或擦过菲律宾吕宋岛北部沿海,15日中午前后移入南海东部海面。16日夜间到17日凌晨将在广东西部到海南东部一带沿海登陆,预计登陆时强度为强台风级或超强台风级(14~16级,45~52米/秒)。  受“山竹”影响,14日08时至15日08时,南海中东部和东北部、台湾海峡、巴士海峡大部、台湾以东洋面有7~8级大风,阵风9~10级;其中南海中东部和东北部部分海域、巴士海峡中南部有9~11级大风,阵风12~13级;菲律宾以东洋面风力最大可达16~17级以上;台湾东部的部分地区有中到大雨,局地有暴雨(50~60毫米)。  今晨,新疆等地出现明显降温。预计14日至15日,受冷空气影响,西北地区东部、内蒙古大部、华北北部和东北地区等地自西向东将出现4~6级偏北风,上述大部地区有4~8℃降温,局地降温可达10℃。内蒙古、华北、东北地区和黄淮等地有小到中雨,局地大雨,东北地区局地并伴有雷暴大风或冰雹等强对流天气。
发布时间: 2018 - 09 - 14
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9月13日,中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍,上半年,中国集成电路产业实现收入2726.5亿元,同比增长23.9%。其中,集成电路制造领域收入737.4亿元,同比增长29.1%。  技术水平提高  中科院微电子研究所所长叶甜春表示,集成电路制造既可以带动国产装备和材料发展,又可以服务于集成电路设计企业,是集成电路产业的中枢环节。国内集成电路制造工艺已取得长足进步,65纳米、40纳米、28纳米工艺相继量产,14纳米技术研发取得突破,特色工艺竞争力提高。  “尤其是长江存储,以自主知识产权为基础,提出了3D NAND技术新构架XTacking。这是中国企业首次在集成电路领域提出重要的新构架和技术路径。”叶甜春说。  中芯国际执行副总裁李智介绍了公司14纳米制程工艺进展,并表示相关工厂建设已经封顶,二季度第一代14纳米FinFET技术研发已进入客户导入阶段,预计明年上半年进入量产阶段。  李智表示,国内集成电路产业尽管有一定规模,但价值链整合能力不强。“各地掀起建厂、投资热潮,竞争日趋激烈,人才、设备、材料等各项成本升高。”  国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示,各地集成电路制造产线存在低水平、同质化、重复建设,导致资源分散、人才竞争激烈,应该理性发展集成电路产业,注重上下游联动。  “材料是集成电路制造的基础,集成电路制造所需要的300毫米大硅片,国内还没有真正的产...
发布时间: 2018 - 09 - 13
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全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体将于9月5-6日在深圳隆重召开“2018恩智浦未来科技峰会”(2018 NXP Connects China),这是由恩智浦主办的聚焦人工智能物联网、安全互联汽车的顶级行业盛会,预计有千余名AI-IoT与汽车电子领域的商业领袖、技术专家、恩智浦合作伙伴代表到场。恩智浦将在峰会上宣布多项重大合作和举措,来自阿里巴巴、百度、吉利汽车、京东、小米等企业的重磅嘉宾也将出现在主旨演讲和论坛上,与恩智浦共同探讨行业发展的新趋势和愿景。  此次峰会还提供了超过100个小时的技术研讨会和百余项演示,覆盖嵌入式人工智能、物联网、边缘计算、安全互联汽车等领域,旨在为与会者提供交流分享的开放平台。由恩智浦与工信部人才交流中心共同编写的《物联网与人工智能应用开发丛书》也在峰会上隆重亮相,这套丛书为新一代集成电路技术人才从容应对物联网和人工智能新趋势提供有效工具。  恩智浦半导体全球销售与营销执行副总裁史帝夫·欧文(Steve Owen)表示:“作为全球领先的人工智能和物联网半导体厂商,恩智浦一直致力于将前沿技术传递到整个生态圈。面对AI-IoT、互联汽车领域的巨大契机,我们期待和更多的中国企业联手,基于恩智浦业界顶级的技术和创新平台,打造更多的创新标杆,推动中国企业走向国际舞台,引导商业和技术变革,共创激动人心的未来。”  恩智浦半导体全球市...
发布时间: 2018 - 09 - 06
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2016年以来,存储芯片价格持续上涨,今年已经是第三个年头。虽然NAND闪存、SSD等产品已经有所回落,但内存依然没有下跌势头。不过,业内普遍预测,到今年第四季度,内存的涨价终于到头了。日前,集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查显示,第三季度PC内存合约价格在7月份已经大致确定,呈现微幅上涨,而大部分的成交皆为季度合约,因此8、9月份的合约价格大致持平。以主流4G内存来说,均价34.5美元(约合235元),8GB内存均价维持在(约合463元)。综合来看,第三季度PC内预计维持平均季增2%的涨幅。DRAMeXchange表示,由于主流产品现货价格持续下探,代表与合约价的价差持续扩大,是合约价格将开始下滑的先行指标。而各家PC内存厂已经陆续开始议定第四季合约价,要守住价格持平开出的难度升高,预估第四季合约价将开始呈现下滑态势。DRAMeXchange还指出,由于DRAM市场正逐渐由供货吃紧转向供过于求,在需求前景不明,且供给持续增加的情况下,买方库存回补的意愿偏低,如价格转折向下的趋势确立,后续能够以较低价格取得货源,就不需急于现在提升库存。
发布时间: 2018 - 09 - 05
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格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布其转型的重要一步,继今年初汤姆·嘉菲尔德(Tom Caulfield)接任首席执行官后,格芯正在重塑其技术组合,依照嘉菲尔德所阐述的战略方向,重点关注为高增长市场中的客户提供真正的差异化产品。  格芯正在重新部署具备领先优势的FinFET发展路线图,以服务未来几年采用该技术的下一波客户。公司将相应优化开发资源,让14/12纳米FinFET平台更为这些客户所用,提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能。为支持此次战略调整,格芯将搁置7纳米FinFET项目,并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在裁减相关人员的同时,一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12纳米FinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上。  “客户对半导体的需求从未如此高涨,并要求我们在实现未来技术创新方面发挥越来越大的作用”。嘉菲尔德表示,“今天,绝大多数无晶圆厂客户都希望从每一代技术中获得更多价值,以充分利用设计每个技术节点所需的大量投资。从本质上讲,这些节点正在向为多个应用领域提供服务的设计平台过渡,从而为每个节点提供更长的使用寿命。这一行业动态导致设计范围到达摩尔定律外部界限的无晶圆厂客户越来越少。我们正重组我们的资源来转变业务重心,加倍投资整个产品组合中的差异化技术,有针对性的服务不断增长的细分市场中的客户。”  此外,为了更好地施...
发布时间: 2018 - 08 - 29
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