美国此前对中兴的制裁,让中国通信行业首次感到“无芯之痛”,也看到了中美芯片产业的巨大鸿沟。殊不知,为了维系“美国芯”的霸主地位,太平洋彼岸也倍感焦虑。  英国《金融时报》7月29日题为《美国芯片业敲响警钟》的评论文章称,作为美国科技领先的关键支柱之一,这个行业却显露出自信心崩溃的迹象。  一方面,摩尔定律风光不再,芯片性能改善持续减弱,芯片公司艰难应对研发回报下降的局面;另一方面,美国政府则担心中国企业依托政府支持,带来“重塑市场的威胁”。  “受命于危难之间”,美国国防高级研究计划局(DARPA)上周宣布要砸15亿美元,重振美国芯片产业,这也是该机构四十年来首次大规模介入芯片领域。  文章指出,经常有人预言摩尔定律(Moore's Law)即将失效,DARPA首席微电子专家查普尔(Bill Chappell)更指出,摩尔定律“早在十年前就死了”。  “统治”了晶体管发展50多年的摩尔定律,由英特尔联合创始人摩尔(Gordon Moore)在1965年提出,预言大约每两年芯片上的晶体管数量会翻倍。在随后30年中,通过缩小芯片上元件的尺寸,芯片发展一直遵循着摩尔定律。然而进入21世纪,单纯依靠缩小尺寸的做法已经明显走到尾声。  谷歌母公司Alphabet董事会主席亨尼斯(John Hennessy)表示,过去十年芯片性能提高轨迹落在摩尔定律的指数级增长曲线之下,如今芯片上的晶体管密度...
发布时间: 2018 - 08 - 01
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电子业第3季度法说会接力登场,从目前各方释出的信息来看,市场对笔电旺季动能早就没有太大期待,智能手机和挖矿两大市场旺季不旺气氛显著,成为牵绊本季表现的两大阻力。  被动元件厂也感受到客户的保守气氛,但因为产品缺口仍在,顶多排队队伍略为缩短,但缺货态势并没有改变;加上上游材料持续缺货,且价格趋势向上,整体供应链下半年还是站在缺货和涨价曲线上。  先从上游厂来看,芯片电阻上游陶瓷基板厂因为紧缺不变,厂商仍在评估下半年是否启动新一波涨价;铝质电解电容上游铝箔,不但因大陆环保法规限制而减产,原材料铝的成本更一路垫高,铝箔厂已向客户预告9月还要再涨价。  下游的铝质电解电容也在日厂发动涨价攻势后,下半年将再度进入新一波涨价周期;上半年普遍涨价50%到100%的芯片电阻,同样酝酿9月启动下一波涨价。  最后关注的MLCC方面,虽然国巨、华新科等台厂已停止敲锣打鼓式的涨价通知,但台面下涨价动作持续中,下半年涨价趋势看来暂时没有改变。  展望下半年被动元件市况,亚系外资法人日前报告指出,第3季芯片电阻需求续强,其中陶瓷基板材料平均销售价格可能上扬10%到15%,此外,主要供应商产能扩充有限,加上中国大陆环保措施趋严,芯片电阻价格还有上扬空间。  此外,美系外资法人出具报告预期,到今年底前的几个月内,台厂积层陶瓷电容(MLCC)和芯片电阻产品还会有涨价潮。  外资报告分析,其他区域的MLCC厂商产品...
发布时间: 2018 - 07 - 28
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苹果即将推出的新iPhone充电器传将大改款,接口将首度采用Type C取代既有的USB-A接口,光宝取得全新的充电器订单,工厂产能全开、全力赶工出货。  业界人士分析,Type C在充电、传输数据量、影音等功能具备传统USB传输所没有优势,随着苹果、英特尔、微软、Google、亚马逊等国际大厂相继支持该规格之后,称霸终端电子产业且一统江湖的态势底定,将为相关芯片厂带来庞大商机。  由于新iPhone出货量上看逾1.8亿支,每一支新机都要搭配一副新充电器出货,需求大爆发,并将推升新一波连接线升级潮,正崴等业者同步沾光。  据了解,台湾地区电源双雄台达电、光宝均为苹果供应链,台达电主攻高单价苹果笔电Mac系列的充电器;光宝则涵盖笔电、桌机、及iPhone等全系列产品。不过,两家公司发言系统18日均不回应订单动态。  外电披露,苹果新iPhone将导入Type C接口,是iPhone首度采用Type C。新机的Type C接口并非放在手机端,而是在充电器端的接口,取代既有的USB-A,手机端的接口仍维持苹果独家的Lightning接口。  外电报导,新iPhone充电器将由光宝、伟创力(Flextronics)和Artesyn等厂商制造。由于传统被称为“豆腐头”的5W(瓦)旧iPhone充电器将被淘汰,改为新的18W快充头,升级汰换需求将相当可观,光宝等供应苹果充电头的电源供应器业者,...
发布时间: 2018 - 07 - 26
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中兴解禁后已复工一周,据知情人士称,中兴通讯在国内三大运营商的5G外场测试已全部启动,国外5G外场测试的工作也已处于全面恢复中。据悉,中兴目前拿到的国内三大运营商订单累计已超过5亿元。  工信部最新统计数据显示,今年1~5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长14.6%,较1~4月份加快0.4个百分点。其中,半导体分立器件制造业景气度较高,投资增势突出,同比增长33.1%;通信系统设备制造业、集成电路制造业在汽车电子、人工智能、5G等新兴应用拉动下投资势头良好,同比增长30.5%和28.1%。  今年投资增幅总体较去年下滑  自2016年下半年以来,电子信息制造业的固定资产投资基本保持了平稳增长,进入2017年更出现迅猛增长,从1~2月份的15.7%一路涨到1~5月份的29%。分行业来看,2017上半年,电子器件行业完成投资同比增长40.5%,其中半导体分立器件制造和电子真空器件制造更分别增长197.1%和106.3%。  纵观整个2017年,电子信息制造业的固定资产投资都保持了高位增长,增幅均在23%以上。进入2018年,增幅则一直呈下降趋势,从1~2月的21%的增幅一路下滑到1~4月的14.2%,1~5月相对上月有0.4个百分点的回升,但与去年同期相比仍有不小的差距。  中国社科院数量经济与技术经济研究所信息化与网络经济室助理研究员左鹏飞在接受《每日经济新闻》记者采访时表示,“...
发布时间: 2018 - 07 - 24
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在产业即将进入传统旺季,加上目前人工智能、车用电子、物联网等芯片等需求仍强劲,况且8英寸因晶圆代工价格产能供不应求而陆续调涨,甚至DRAM价格仍处于高档之下,2018年第三季国内半导体业景气相较于第二季弹升的趋势确立。不过反弹的力道恐受到压抑,主要关键在于苹果(Apple)与非Apple手机销售动能恐未如预期,加上虚拟货币挖矿需求起伏不定,更重要的是美中贸易战持续延烧,使得全球高科技产业垄罩在不确定的阴霾之中。  首先以晶圆代工业而论,2018年第三季国内晶圆代工产值季增率将转为正数态势,主要系因Apple 2018年9月发布三款新机型,多机型、多价格选择可望达到售价销量平衡的状况,特别是2018年三款iPhone新机售价预计在800~1,000美元左右,因而在较低价格将刺激销量上扬的前提下,将带动Apple产业链的出货可望呈现成长态势。台积电又因持续第三年为Apple A12应用处理器的独家供应商,自然相对受惠,更何况高速运算芯片也带动高阶制程成长,包括Apple、超微(AMD)、赛灵思(Xilinx)、海思等主要客户也会开始启动7纳米投片,以及台积电南京厂5月已进入量产阶段,亦在第三季显著挹注公司营运,况且联电已宣布调涨8英寸晶圆代工价格,将反映在第三季营收上。  加上12英寸厂28纳米及14纳米等先进制程产能利用率维持高档,厦门12英寸厂接单强劲且新产能持续开出,甚至世界先进...
发布时间: 2018 - 07 - 19
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