山雨欲来风满楼在本月初,美国总统特朗普宣布对钢铁征税25%的关税,对铝征收10%的关税。在本月中旬,特朗普以国家安全为由,禁止博通(Broadcom)公司收购美国高通(Qualcomm)公司。如你认为这两项并非针对中国的话,那么今天这则消息则透露无疑是对付中国的。据美媒报道,美国总统特朗普将在当地时间22日12:30(北京时间明日00:30)针对中国贸易签署备忘录,除了对上百亿美元总值的中国产品征税外,还包括限制中资投资美企业以及减少签证等。此份备忘录,决定对从中国进口的300-600亿美元商品加征关税,包括:电子、电信设备、家具、玩具等100多种中国产品,尤其是科技和电信行业将是重点对象。特朗普上台后对于中美贸易逆差十分不满,据悉,2017年美国对中国的贸易逆差约为3750亿美元,面对巨额逆差,美国希望利用中美贸易战来减少贸易逆差。其实,这已不是美国第一次挑起贸易战,去年美国对中国就发起了“301调查”。美国的“301调查”301调查(即依据《1974年贸易法》第301条款),按照该条款,美国可以对它认为是“不公平”的其他国家的贸易做法进行调查,并可与有关国家政府协商,最后由总统决定采取提高关税、限制进口、停止有关协定等报复措施。其实,这个条款本身就是为了贸易保护而制定的,对于宣扬“美国优先”的特朗普而言,这是再合适不过的“利器”。早在2010年,美国就对中国新能源发起过“301...
发布时间: 2018 - 03 - 22
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如果用一个字来概括去年的半导体市场,绝对非“涨”莫属。巨大的供需缺口,致使晶圆、存储器、被动器件无一不疯涨。那么跨过农历新年,今年接下来的时间内元器件是否还将延续涨势?答案并不唯一,各类元器件的走势将呈现分化局面,晶圆、被动元件将延续涨势,而存储器则进入调整期。硅晶圆保持涨势据统计,2017年全球硅晶圆出货总面积比2016年增加一成,同时全球硅晶圆企业营收也较前一年高20%以上。就目前情况看,硅晶圆的涨价行情并不会就此停滞。据行业机构预测,今年第一季度晶圆报价再涨10~15%,全年涨幅将在20%以上,主要晶圆供应商胜高、信越、环球晶等将延续强势业绩。据本月初胜高(SUMCO)公布的2017年第四季度财报显示,公司2017年合并营收大增23.3%至2606.27亿日元、利润暴增199.6%至420.85亿日元、纯利润暴增310.1%至270.16亿日元。本年度,胜高的业绩预期依旧充满乐观。另一大台系大厂环球晶圆透露,公司全年订单都已确定,旗下16座厂将持续无休生产。此外,环球晶圆与日本晶圆设备厂Ferrotec合作的8寸厂也投产在即,目前第一阶段月产能15万片的产线已架设完毕,正进行客户确认程序。据了解,该合作项目最终规划月产能45万片,全部建成后,环球晶圆毫无疑问将凭借8寸晶圆的市场占有获取重大利润。此外日厂信越同样对业绩保持乐观预期。据本月初发布的公告,信越将2017财年(201...
发布时间: 2018 - 03 - 07
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东芝据路透社北京时间5月17日报道,东芝公司周四宣布,中国监管部门已经批准了公司以180亿美元向贝恩资本牵头财团出售芯片部门的交易。这标志着东芝最重要资产面临的长达一年的不确定性宣告结束。东芝今天发布声明,证实芯片出售交易已经获得了所有必需反垄断许可,所有成交条件都已得到满足。东芝称,交易各方将走完必要程序,现在预计这笔交易将在6月1日完成。去年,贝恩资本牵头的财团成功竞购东芝芯片业务。东芝美国核电子公司西屋电气成本超支数十亿美元,导致东芝陷入财务危机,被迫出售芯片业务来获取资金。中国的反垄断审批是东芝芯片出售交易面临的最后也是最大障碍。贝恩资本牵头的财团成员包括韩国芯片制造商SK海力士、苹果公司、戴尔公司、希捷科技以及金士顿科技。东芝将借助这笔交易重新投资芯片部门,与芯片设备零部件制造商日本豪雅的总持股将超过50%。这是日本政府希望看到的。东芝芯片交易的获批,可能会让高通公司斥资440亿美元收购恩智浦半导体的交易看到获批希望。但是知情人士称,高通收购恩智浦交易在中国的反垄断审批尚未取得任何实质性突破。
发布时间: 2018 - 05 - 16
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高通技术峰会第二日,高通公司再次亮相骁龙845处理器。今日,针对这枚处理器做了更多讲解。  芯片详解  “1999年推出第一款3G手机,2007年第一款使用骁龙处理器手机诞生。”从3G时代开始高通不断深入,到如今4G已经站到了通信行业的巅峰。在刚刚过去的财年,高通在全球卖出了大约8亿个骁龙处理器,超过120个产品都适用了骁龙处理器。如此多的产品选择骁龙处理器,自然离不开高通扎实的技术积累。高通表示,他们在每个季度用于研发的资金超过10亿美元。比如这次要说的骁龙845处理器,其实是3年前就开始研发了。  像昨天说的,骁龙835处理器围绕着“使用体验和创新、沉浸式体验、人工智能、安全、连接性和性能”,这6点去说。  详细了解之前,我们先来看看骁龙845的整体架构:骁龙845处理器采用10纳米LPP制程工艺,其中GPU采用Adreno 630,X20 LTE调制解调器、WiFi、影像方面使用Spectra 280 ISP,以及Hexagon 685 DSP协处理器、音质方面使用高通Aqstic Audio、CPU采用四个2.8GHz大核+四个1.8GHz小核+2MB缓存的Kryo 385 CPU、移动安全芯片,另在845中新增了一块独立内存。  ISP这次被高通单独拎了出来  从今年手机整体发展来看,双摄已经不足以满足用户的需求,所以类似前后双摄为拍照而生的技术应运而生。这次高通将 Sp...
发布时间: 2017 - 12 - 09
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全球晶圆代工龙头台积电昨(7)日举行年度供应链管理论坛,共有超过600个来自全球的合作伙伴参加。台积电共同执行长刘德音在论坛宣示大投资计画,由于看好人工智慧(AI)及5G的庞大市场,台积电5纳米新厂Fab 18将于明年动土兴建,2019年上半年进入风险试产,3纳米新厂的投资金额更超过200亿美元(逾新台币6,000亿元)。  设备业者估算,台积电为5纳米量身打造的Fab 18将兴建3期工程,总月产能上看10万片,总投资金额至少达新台币4,000~5,000亿元,加上3纳米新厂总投资金额超过6,000亿元,亦即5奈米及3奈米总投资金额将超过1兆元。  以台积电过去投资策略,多已敲定客户下单产能再建厂推估,此次大投资代表台积电看好未来5年营收获利可望逐年创新高。  刘德音昨天在台积电供应链管理论坛的演说中指出,台积电去年共开发了250项技术,为全球470个客户生产9,200个产品,晶圆出货量超过1,100万片,今年虽然即将结束,但仍会是台积电再创一个新的里程碑的一年。而半导体产业前景仍然令人兴奋,台积电已建立未来发展的行动装置、高效能运算、物联网、汽车电子等四大平台,而平台背后有AI及5G的两大重要发展,趋动台积电不断成长茁壮。  刘德音表示,AI是所有产业的未来趋势,未来的发展也毫无限制,各个领域都会应用到AI技术。至于5G的应用同样广泛,智慧型手机以外的物联网或汽车电子等都会应用到...
发布时间: 2017 - 12 - 09
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