TWS等多项新技术是新一代无线立体声耳机的核心

日期: 2017-12-09
浏览次数: 119
来源:
作者: 君科微
发布日期: 2017-12-09
浏览次数: 119

       1、真无线立体声(TWS)是新一代无线立体声耳机的主要方案

  真实无线立体声,英文专用词汇为True Wireless Stereo,简称TWS,它是蓝牙耳机/音箱技术的最新创新,可以实现蓝牙左右声道的无线分离。

  这项技术的核心原理是将扬声器分为了主扬声器(TWS Master)和从属扬声器(TWS Slave)。主扬声器是能够接收智能手机、笔记本电脑等设备(音源)传输的A2DP协议的音频以及AVRCP协议的流媒体控制信号,并将音频传输给其他TWS设备的扬声器。从属扬声器是指能够从主扬声器接收A2DP协议音频的扬声器。比较高端TWS耳机一般两个扬声器都可以作为主扬声器使用。

  TWS技术使得主流的A2DP协议的音频可以从主扬声器传输到从扬声器,实现音频在两个分离的扬声器中同步播放,进而实现立体声效果。

  苹果、三星、Jabra等行业龙头在新产品中都采用了TWS技术。TWS耳机中的典型代表是苹果AirPods,除此之外三星Gear IconX、Jabra Elite Sport等也是行业内的代表产品。表格7我们汇总了目前已经发布的电子行业巨头以及初创型公司的TWS耳机。

  除了整机外,TWS主要解决方案提供商英国芯片厂商CSR,、以及恩智浦NXP旗下的厂商两家都被高通重金收购,也是业界巨头在无线电声领域布局的代表案例。

  采用了TWS技术的无线耳机与普通蓝牙耳机对比,在便携度、高清音质、体积、智能化水平、防水等方面优势明显。

  2、以AirPods为代表,TWS耳机元件数量和复杂度都大幅提升

  一对AirPods耳机以及1个充电设备共有28个主要组件以及数百个元器件,相较于以往的无线耳机在元器件数量和复杂度大幅提升。

  除了无线耳机都具备的声学器件、解码芯片等组件外,AirPods集成了数个不同功能的传感器,大幅提升无线耳机的使用便捷度。

  AirPods新增的生物识别和降噪都主要是通过各种传感器来实现的。主要包括语音加速传感器、运动加速传感器、光学传感器和MEMS麦克风。

  语音加速感应器:

  语音加速感应器是一个语音活动检测器,可以感受使用者在说话时产生的振动,通过用户的肌肉组织和骨骼中的震动检测到语音活动,Bosch这颗芯片的封装尺寸为2.0mmx2.0mm x0.95mm

  运动加速感应器:实现敲击两下激活siri和启动麦克风的功能

  AirPods中的运动加速感应器是来自于STMicroelectronics三轴加速度计,配合光学传感器使用能衍生出多种便捷功能。封装尺寸为2.50 mm x 2.50 mm x 0.86 mm。

  光学传感器:检测用户是否佩戴耳机

  AirPods中的光学传感器由两个光敏元件组成,配合运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中,从而能自动开启传送音频和激活麦克风等功能。其封装尺寸为1.78 mm x 1.35 mm x 0.42 mm。

  麦克风:接拨电话、语音输入和过滤背景噪音

  AirPods的MEMS麦克风均来自于歌尔声学。采用波束成形技术的麦克风可以配置成阵列,形成定向响应或波束场型,可以对来自一个或多个特定方向的声音更敏感。配合语音加速感应器,可过滤掉背景噪音,清晰锁定用户的声音。

  AirPods充电器内部的电池是一块3.81V,1.52瓦时的锂电池,它的电池容量大约是AirPods耳机的16倍,可以将两个耳机充满8次电。对比来看,Apple Pencil的电池大约是0.329瓦时,Apple Watch Series 2为1.03瓦时,目前为止这是容量最大的微型电池。

  此外我们还从更加详细的拆解图可以看到,AirPods中不仅仅是新加入了传感器、芯片、声学器件等,还因为这些零组件的数量增加导致内部的连接器(Speaker Connector、Antenna Connector、Button Connector、Charging Connector、Battery Pad等)、天线、金属结构件等小零部件的数量也大幅增加,也给组装厂商的组装制造能力和金属小部件自给能力提出了更高的要求,形成了TWS耳机组装厂商特殊的较高壁垒。


News / 推荐新闻 More
2018 - 11 - 07
据日经新闻报道,东芝董事长兼首席执行官Nobuaki Kurumatani表示,为确保东芝保持领先地位,必须大幅降低成本。将在未来五年内裁员5%,共计7000余人。除此之外还将在未来三年削减2000亿日元(合约17.7亿美元)的成本,并计划清算一家风险较高的英国核电企业。  东芝的裁员措施主要以退休的自然减少为中心,另外还有一少部分选择劝退。东芝员工中有很大一部分年龄在50岁或以上,预计每年将超过1,000人退休。该公司还将提供提前退休计划,特别是在低增长潜力的部门,如电力系统。  东芝削减成本主要通过抑制人事费用和采购费用来完成。除了裁员,东芝将通过重新分配员工并在五年内投资1000亿日元信息技术来提高效率。还将寻求通过与供应商谈判更好的条款来减少采购费用。  被东芝清算的这家英国的核电企业NuGeneration,主要用于供应前东芝部门西屋电气公司设计的反应堆。东芝遭受严重损失之后,决...
2018 - 11 - 05
半导体制造是个极度复杂且漫长的生产过程,且每个制程步骤的良率都必须接近100%,才能确保最终生产良率维持在可接受的水平。 因此,半导体制造业者很早就开始在产在线设置各种数据撷取机制,并藉由大数据分析等方法进行制程控制。 人工智能(AI)的兴起,则让半导体制造业者有了节省人力,提升分析效率的新方法。  为了确保最终良率,每家半导体业者都必须在晶圆生产过程中安插或多或少的制程控制(Process Control)节点。 这些节点除了可监控晶圆制程的良率变动外,也能早期发现有问题的晶圆,避免其进入下一个制程步骤,徒然浪费时间。  然而,制程控制是相当昂贵的,除了要设置对应的检测机台外,检测本身也需要时间,更需要人力来判读机台数据背后所代表的意义。 因此,制程控制究竟该如何进行,才能在效率与良率间取得平衡,遂成为每家半导体制造业者都必须回答的问题。  制程数据浩瀚如烟海 AI加快分析速度  台大资...
2018 - 10 - 24
德州仪器(TI)近日推出新的温度传感器系列,可在宽温度范围内实现高达±0.1°C的精度,有助于简化工业和医疗应用的系统设计。TMP117是第一款具有与Platinum RTD相似性能的单芯片温度传感器,同时显著降低设计复杂性和功耗。TMP117M是一款适合医疗应用的数字温度传感器,符合医疗温度计的要求。这些新型设备可帮助工程师能够更快地开发出具有高精度及超低功耗的患者监护仪、现场变送器以及计量应用。有关更多信息,敬请访问www.ti.com/TMP117-pr。  无需校准即可实现高精度  新的传感器系列可在宽范围内实现高达±0.1°C 的精度,在制造过程中实现零校准,为需要高精度的系统节省了设计时间,降低了生产成本。  符合临床温度要求:对于医疗应用,TMP117M可在30°C至45°C范围内实现±0.1°C...
2018 - 10 - 17
日本村田制作所10月15日发布消息称,将在冈山县濑户内市的工厂内新建主力电子零部件陶瓷电容器的原料生产厂房。投资额为100亿日元,产能没有公开。新厂房自11月起建设,将于2019年10月竣工。伴随村田制作所在福井县和岛根县新建陶瓷电容器工厂,原料也将增产,形成一条龙生产体制,应对智能手机和汽车领域的订单增加。新厂房将是冈山工厂的第9栋厂房,总建筑面积为2万5800平方米。将引进使粉状矿物成形、并具备存储电力特性的加工设备等。此前,村田制作所以滋贺县东近江市的工厂为中心进行陶瓷电容器的原料生产,但随着需求增加,在冈山也将加强产能,主要向岛根县的工厂供应原料。该公司还希望从原料开始打造一条龙生产体制,通过提高品质与中国产品形成差异化。陶瓷电容器的完成品将以年均1成的速度增产。
2018 - 10 - 10
半导体硅晶圆厂透露,中国大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇,获国家补助的晶圆厂,近期释出硅晶圆需求是以往三倍多。除了记忆体厂产业稳健,对硅晶圆需求强劲,还有车载和物联网应用提升,明年半导体用硅晶圆仍是供不应求,明年首季合约价仍会调涨。日本两大硅晶圆厂信越和胜高最近公布的涨价幅度都颇大,凸显需求仍然强劲。外资机构相继以中美贸易波及整体经济,半导体景气第4季恐加大修正幅度,调降半导体族群包括设备、芯片设计及芯片制造等产业评等,股价也大幅重挫,台厂环球晶、台胜科、合晶等硅晶圆业者股价惨跌,环球晶股价从高档542元,跌至上周五的275元,几近腰斩;合晶由64.6元,跌至36.8元,跌幅43%。LG集团旗下的硅德荣(LG Siltron)扩建,将使明年硅晶圆全年供给达到700万片之多,后年更进一步达到730万片;加上大陆新升半导体也计画以每年增产15万片的速度增产,半导体硅晶圆需求可望纾解,缺...
2018 - 10 - 08
正当市场认为半导体景气将下修之际,环球晶圆公布斥资4.38亿美元赴韩国扩增12英寸硅晶圆产线,引发市场正反两极看法,业者强调市场需求仍然强劲,预估要2020年才会纾解。  市场担心硅晶圆缺货现象恐在今年达到高峰,未来供需缺口将收敛,加上晶圆代工厂12英寸和8英寸产能都已松动,且中美贸易战变数笼罩,恐削弱明年硅晶圆涨势。  环球晶圆是全球第三大硅晶圆供应商,启动韩国12英寸硅晶圆扩建案,是继日本胜高、韩国LG和德国Silitronic之后,又一家投入增产12英寸硅晶圆的大厂。  不过,对照这些大厂的增产行动,似乎并未脱序,日本胜高预定2019年每月增加11万片,环球晶圆韩国首尔厂预定每月增15万片,并订2019年第3季序开始送样,2020年量产;德国Silitronic预估要到2020年才会放量,推估整体供给要到2020年才会纾解。  环球晶圆董事长徐秀兰强调,韩国新增12英寸新产线位于首尔...
2018 - 09 - 29
半导体是电子产品的核心、信息产业的基石,是全球各国都在倾力角逐的高科技产业。如今,随着富士康在山东济南投资落户,使半导体产业在当地得以迅速崛起。  2018年9月28日下午,在山东儒商大会“至诚儒商聚泉城”活动上,济南市与富士康科技集团有限公司(以下简称“富士康”)共同筹建的济南富杰产业基金项目在山东大厦正式签约。  济南富杰产业基金项目规模高达37.5亿元,以产业基金形式服务于济南市集成电路产业发展,主要投资于富士康集团现有半导体产业项目。根据双方的签约内容,富士康先期将促成一家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。  在新旧动能转换变革中,新一代信息技术被作为山东规划的“十强”产业之一,重点培育和发展。芯片产业是技术密集、资金密集、智力密集产业、创意密集型产业,是济南市在新旧动能转换变革中打造的大数据与新一代信息技术“千亿产业集群”的重要支撑。  按照政府对项目的设想,该项目的...
2018 - 09 - 28
经过多方确认,TI的代理商再减一家,新晔不幸靴子落地,被取消代理。目前TI的代理商只剩下安富利,艾睿,文晔和世平!译文如下:2018年9月28日Good news to inform you that TI China has terminated Serial thedistributorship.  We can start to attack and talk to their currentcustomers. !译文:好消息通知您,TI中国公司已终止了该公司的经销业务。我们可以开始联系并与他们目前的客户交谈。注:一切以TI官方消息为准德州仪器美国德州仪器公司(英语:Texas Instruments,简称:TI),是世界上最大的模拟电路技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方...
2018 - 09 - 19
在家居里插入电路板,它便有了“芯”,芯芯在网端相连便成了物联网(InternetofThings,IoT)。给汽车装上人工智能车载电脑系统,它就能实现无人自动驾驶,这是典型的AI(人工智能)应用场景。  物联网和人工智能是当下最受追捧的两大科技板块。最新数据显示,我国物联网市场规模已突破1万亿元。那么,AI赋能下的万亿物联网市场巨桨将如何搅动人们那池生活春水呢?  电信天翼分羹万亿物联网市场  9月13日至15日,由中国电信和Qualcomm联合举办的主题为“共赢智能新时代”的第十届天翼智能生态博览会开幕式上,中国电信联合手机厂商、泛智能终端厂商、国代及连锁企业共同签署天翼智能终端采购确认书,签约天翼智能终端总量超过1亿部,签约金额超过1200亿元人民币。  一举拿下逾千亿元订单,电信天翼大手笔牵手泛智能终端厂商的底气,来自高速增长的万亿级物联网市场。  工信部数据显示,截至今年6月底,全...
2018 - 09 - 13
9月13日,中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍,上半年,中国集成电路产业实现收入2726.5亿元,同比增长23.9%。其中,集成电路制造领域收入737.4亿元,同比增长29.1%。  技术水平提高  中科院微电子研究所所长叶甜春表示,集成电路制造既可以带动国产装备和材料发展,又可以服务于集成电路设计企业,是集成电路产业的中枢环节。国内集成电路制造工艺已取得长足进步,65纳米、40纳米、28纳米工艺相继量产,14纳米技术研发取得突破,特色工艺竞争力提高。  “尤其是长江存储,以自主知识产权为基础,提出了3D NAND技术新构架XTacking。这是中国企业首次在集成电路领域提出重要的新构架和技术路径。”叶甜春说。  中芯国际执行副总裁李智介绍了公司14纳米制程工艺进展,并表示相关工厂建设已经封顶,二季度第一代14纳米FinFET技术研发已进入客户导入阶段,预计明年上半年进入量产阶段。  李...
Copyright ©2005 - 2013 深圳市君科微科技有限公司
犀牛云提供企业云服务