硅晶圆下季继续涨价!

日期: 2018-10-10
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来源: 半导体行业资讯
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发布日期: 2018-10-10
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      半导体硅晶圆厂透露,中国大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇,获国家补助的晶圆厂,近期释出硅晶圆需求是以往三倍多。除了记忆体厂产业稳健,对硅晶圆需求强劲,还有车载和物联网应用提升,明年半导体用硅晶圆仍是供不应求,明年首季合约价仍会调涨。

日本两大硅晶圆厂信越和胜高最近公布的涨价幅度都颇大,凸显需求仍然强劲。

外资机构相继以中美贸易波及整体经济,半导体景气第4季恐加大修正幅度,调降半导体族群包括设备、芯片设计及芯片制造等产业评等,股价也大幅重挫,台厂环球晶、台胜科、合晶等硅晶圆业者股价惨跌,环球晶股价从高档542元,跌至上周五的275元,几近腰斩;合晶由64.6元,跌至36.8元,跌幅43%。

LG集团旗下的硅德荣(LG Siltron)扩建,将使明年硅晶圆全年供给达到700万片之多,后年更进一步达到730万片;加上大陆新升半导体也计画以每年增产15万片的速度增产,半导体硅晶圆需求可望纾解,缺货将缓和,导致市场对硅晶圆景气多空传言纷传。

台厂指出,相关假设基本事实不正确。南韩LG去年第3季宣布扩产,不可能在今年第4季量;大陆新升半导体良率极差,产品仅能提供测试片使用,还无法进入量产线。

中美贸易大战波及半导体,反而深化中国大陆要增加自有芯片自给率的决心,近期获大陆大基金资金奥援的半导体厂,释出硅晶圆需求较以往暴增三倍。中国大陆记忆体指标大厂长江存储最近就宣告,未来十年将持续增加研发投资,加速64层3D 储存型快闪记忆体( NAND Flash ),以自主研发,突破国际主要记忆体大厂的技术封锁。

至于市场担心近期半导体景气可能出现干扰,硅晶圆厂强调,目前晶圆代工厂受部分客户订单修正影响,但从整体半导体产业来看,记忆体需求仍然强劲,产业明年对硅晶圆的需求还是非常强劲,紧接着又有5G布建,各家发展人工智能及车载电子,对12寸和8寸硅晶圆需求有增无减。

8寸硅晶圆涨势恐收敛

半导体景气热潮趋淡,继12寸硅晶圆需求松动之后,原本缺货的8寸硅晶圆重覆下单后遗症也开始浮现。芯片业者透露,近期8寸硅晶圆产能也开始已松动,恐冲击明年报价涨势,牵动环球晶(6488)、合晶等业者营运。

不少外资券商近期相继出报告示警,强调半导体产业第4季因需求减退面临库存调整, 并点出通路商芯片库存水位来到近年高点的疑虑。

半导体业者研判,美中贸易延烧,不少系统厂鉴于中国大陆制造产品输美须课至少10%关税,正积转换生产据点,导致部分订单踩煞车。先前半导体硅晶圆市况大好,不少客户端担心抢不到料而重覆下单,近期整体终端市场订单出现踩煞车迹象,导致整体采购与应用受影响,重覆下单后遗症浮现。

据了解,先前一直被晶圆代工厂排在最后顺位的面板驱动IC,近期已可顺利拿到产能,透露先前排序在前端的手机芯片、网通芯片、影像感测器等,需求明显减退,牵动硅晶圆需求。

业者表示,12寸半导体硅晶圆随生产端产能大幅增加、智能手机销售迟缓等因素影响,今年第2季市况率先松动,近期连先前产能最缺的8寸硅晶圆也随着美中贸易战问题,各家芯片厂先前抢硅晶圆的重覆下单问题显现。

包括联电、世界等专业8寸晶圆代工厂,排队问题也获得纾解,反映IC设计业已感受到整体半导体景气热度减退,下单转趋保守,在优先消化先前因重复下单而多备货的硅晶圆考量下,目前对硅晶圆拉货态度转趋保守。

不过,因世界各地都积极推展电动车,连带推升MOSFET、电源管理和指纹辨识芯片等,是目前支撑8寸晶圆代工产能的主要动能,也因这些芯片尺寸大,耗用很多8寸硅晶圆,让8寸硅晶圆价格持续维持涨势。

硅晶圆厂预定明年首季再调涨硅晶圆合约价,涨幅估9%~10%,不过,随着芯片业者调整库存,8寸产能松动,一般预料恐缩减涨幅,明年全年可能收敛到一成左右。

全球中央处理器(CPU)龙头英特尔决定追加资本支出,解决CPU缺货问题,如果顺利解决,可能让个人电脑和相关产品出货再启动能,并掀起包括动态随机存取记忆体(DRAM)、被动元件和硅晶圆新一波需求,且有机会扭转市场对半导体景气下滑的疑虑。

 环球晶:缺货纾解要看后年

正当市场认为半导体景气将下修之际,环球晶公布斥资4.38亿美元(约新台币148亿元)赴南韩扩增12寸硅晶圆产线,引发市场正反两极看法,业者强调市场需求仍然强劲,预估要2020年才会纾解。

市场担心硅晶圆缺货现象恐在今年达到高峰,未来供需缺口将收敛,加上晶圆代工厂12寸和8寸产能都已松动,且中美贸易战变数笼罩,恐削弱明年硅晶圆涨势。

环球晶是全球第三大硅晶圆供应商,启动南韩12寸硅晶圆扩建案,是继日本胜高、南韩LG和德国Silitronic之后,又一家投入增产12寸硅晶圆的大厂。

不过,对照这些大厂的增产行动,似乎并未脱序,日本胜高预定2019年每月增加11万片,环球晶南韩首尔厂预定每月增15万片,并订2019年第3季序开始送样,2020年量产;德国Silitronic预估要到2020年才会放量,推估整体供给要到2020年才会纾解。

环球晶董事长徐秀兰强调,南韩新增12寸新产线位于首尔以南80公里处的天安市,将生产最先进的12寸硅晶圆,新增产能全数提供已签订长约的客户。客户今年以来持续要求与环球晶签订长约,以确保中长期产能硅晶圆货源,订单已签至2020年。

台胜科也认为,明年硅晶圆整体供给仍远低于需求,明年硅晶圆报价还是要涨,且估计涨幅不低。

合晶认同环球晶的看法。合晶今年产能全数满载,公司预期下半年大陆郑州厂加入营运,以及台湾龙潭产能完成去瓶颈后,营运将逐季提升。业者强调,推动半导体硅晶圆出货成长主要动能,来自于大陆新晶圆厂产能持续开出,终端新应用催生硅晶圆需求,台积电就看好,未来几年营收都可维持年成长5 %至10%动能。


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